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展望2023,國產芯片的未來突破口在哪里?

2023-02-02 14:52來源:蒂姆(北京)新材料科技有限公司作者:蒂姆(北京)新材料科技有限公司網址:http://www.coderdojogreystones.com

2022年已經過去,回看過去的一年,芯片行業的發展并不平靜!


一邊是美國公布《芯片法案》,臺積電赴美建廠,另一邊也傳來消息,中國正在為國內的半導體行業制定超過1萬億人民幣的支持計劃;


一邊是各大媒體紛紛報道華為麒麟芯片庫存殆盡;另一邊華為要造光刻機的消息聲勢浩大,還有蔚來組建300人團隊自研芯片等消息層出不窮。


在鋪天蓋地的網絡消息之下,“國家會不會放棄芯片的發展?”“芯片行業寒冬來了嗎” “中國的芯片還有多久才能達到西方國家水平?”……各種靈魂猜想又一次浮現。


那么,我國芯片的未來發展前景究竟如何呢?


前景可期,痛點猶存


雖然目前我國的芯片行業還處于起步發展階段,但是在行業增速較快的背景下,我國的芯片行業發展迅速。數據顯示,2025年,全球物聯網終端連接數量將達到100億,直至2050年,數量更是將增至500億,至少在未來的幾十年間,芯片的需求量只會不斷地增長,不會有所下滑。因此,我國芯片行業的發展前景巨大。


但就技術而言,我國芯片技術較全球來說處于落后水平。我國是全球芯片企業最大也是最重要的市場,龐大的市場需要給全球的半導體廠商提供了發展機遇,可目前國內僅具備中低端芯片的生產環境,生產裝備和生產水平存在明顯缺陷導,致芯片產能不足,IP和架構話語權更是掌握在外國手中,國內的IP提供商近年來市場份額雖然有所增加,但是與國外相比還有相當大的距離。


其次,國內產品還未豐富,產品未得到有效提升。目前,中低端芯片國產化很快,已經成為一片紅海,競爭相當激烈,發展速度也非常之快,很多小家電廠商早已開始使用國產芯片。但在高端芯片方面,比如說手機電腦等制造工藝在20nm以內的芯片,就沒有那么樂觀,很多芯片廠商對高端芯片的研發還停留在起步階段,研發落地之后的性能與國外高端芯片的差距尚不明確,這造成下游企業對國產芯片的信任度不高。


突破“缺芯”困境,人才、技術是核心


1.技術研發


經過近幾年的發展,我國在芯片設計技術方面進步很快,基本僅次于美國,目前中國不僅擁有全球數量最多的設計公司,而且水平也達到了相當高度,能夠設計出一批優秀產品。然而,中國還存在設計工具方面的“短板”。芯片設計是在電子設計自動化工具(EDA)軟件平臺上來完成的,EDA工具非常昂貴,搭建一整套IC設計流程的工具,需要花費幾百萬到幾千萬,然而,目前能提供該軟件服務的主要是外國公司。


在芯片制造領域,目前中國芯片制造廠的裝備需要從國外進口。其中難度最大的、超高端的7nm、5nm使用的光刻機,只有ASML能生產,由于美國控制著ASML的出貨,中國大陸的企業想買EUV光刻機,目前幾乎沒有可能。所以,想要制造10nm及以下的芯片,必須努力研發自己的光刻機!


2.人才引進


芯片產業所面臨的人才瓶頸,突出表現為行業高端人才稀缺。芯片產業高端人才并非單純的技術研發人才,而是能夠集技術創新與產業創新于一體的復合型人才,這導致芯片崗位人才大量稀缺,《中國集成電路產業人才發展報告(2020—2021年版)》預測,到2023年前后,全行業人才需求將達到76.65萬人左右,其中人才缺口將達到20萬。


如何緩解芯片人才短缺?


一是加強集成電芯片高端人才培養。高等院校目前仍然是芯片領域專業人才培養的主陣地,穩步推進高校芯片人才培養規模擴大和質量提升,是解決芯片人才短缺和供給瓶頸的根本對策。


二是積極引進外來人才。受限于國內芯片產業基礎相對薄弱、技術層次相對落后的現狀,短期內應重點通過人才引進的方式擴大高端領軍人才規模,構建規模適度的高端人才數據庫,依托重點企業和平臺企業,一人一議,一團隊一議,力爭在相關專業技術領域組建具有領先水平的創新團隊。


芯片行業作為高科技制造業,始終是大國博弈的兵家必爭之地,半導體國產替代的核心邏輯并不會改變。只有破解芯片卡脖子的局面,我國的經濟、科技等才會有質的飛躍。


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